MCV

MCV系统由于应用了气动控制,非破坏性的探头设计,通过上表面汞接触的方法,消除了昂贵的金属及结晶沉积过程。该系统由于有及其稳定的接触面积,同时汞的用量非常少,使得在工艺开发或者工艺监控应用中都能获得非常好的CVIV测试重复性。不管是对于主体/外延层,还是对于介电层的表征,MCV都是非常优越的技术。友好的用户软件环境不仅提供了稳定的测试,对测试结构细节方面的分析还具有强大的灵活性。



以下的测试选项能够扩展相应的测试功能:

针对先进的介电层表征可提供多频率CV测试仪(1KHz10MHz);

上表面回路接触(TSRC)测试技术可用于测试绝缘衬底或SOI上面的半导体层;

IV选项用来对介电层和器件特性做更详细的分析;

QV选项用来对半导体界面态参数做详细的分析。



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