SIRM-300 非破坏性体微缺陷检测仪
(Scanning Infrared Microscope)

产品描述

SIRM-300是专门用于测量硅材料体微缺陷分布及浓度的设备。它采用非破坏性的方法进行快速扫描测试,可用于不同处理工艺之后样品的分析,得到不同处理工艺之后体微缺陷的变化信息。
采用共焦光路将红外激光垂直入射到硅片表面,并收集缺陷反射光。移动样品或测试探头可以搜集X-Y或者X-Z平面的反射光分布图片,从而判断样品的体微缺陷情况。


产品特点

非接触、非破坏性测试;
单面抛光样品即可测试,无需特殊的样品制备;
能够探测小尺寸的体微缺陷;
能够测试很宽的缺陷浓度范围;
可以测量X-Y或X-Z平面;

主要应用

测量硅衬底片、外延片等的体微缺陷;
测量GaAs和InP的体微缺陷;

主要技术指标

最小探测尺寸:    10nm
可测缺陷浓度:    105-109 cm-3
最大样品尺寸:    300mm

技术关键词

应用关键词



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