WSI 硅片外表面检测模组
(Wafer Surface Inspection)

产品描述

WSI模组是在线模组中用于检测硅片表面状况的一个模组,其主要功能特点是对硅片的表面状况进行检
测和分选。尺寸可覆盖125毫米和156毫米的样品。
WSI模组为Semilab自主品牌的模组,这点保证了测试标准的统一及服务的有效性,可配置的测试参数有:硅落、崩边、沾污、晶粒大小等。

产品特点

对普通多晶、铸锭单晶、普通单晶工艺的硅片都完全适用
业内最佳的测试重复性和稳定性
线扫描相机,图片清晰,缺陷分辨率高
WSI测试图像优于400万~1600万像素

主要应用

硅片厂出料分选
电池厂来料筛选和制程不良监控

主要技术指标

崩边最小测试能力160x40 μm2或 80x80 μm2
硅落最小测试能力120x20 μm2或 80x80 μm2
沾污最小测试能力160x120 μm2
晶块最小测试能力15.6x15.6 mm2
最大测试速度1s/片

技术关键词

应用关键词



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