产品应用
WSI 硅片外表面检测模组
(Wafer Surface Inspection)
产品描述
| WSI模组是在线模组中用于检测硅片表面状况的一个模组，其主要功能特点是对硅片的表面状况进行检 测和分选。尺寸可覆盖125毫米和156毫米的样品。 |
| WSI模组为Semilab自主品牌的模组，这点保证了测试标准的统一及服务的有效性，可配置的测试参数有：硅落、崩边、沾污、晶粒大小等。 |
产品特点
| 对普通多晶、铸锭单晶、普通单晶工艺的硅片都完全适用 |
| 业内最佳的测试重复性和稳定性 |
| 线扫描相机，图片清晰，缺陷分辨率高 |
| WSI测试图像优于400万～1600万像素 |
主要应用
| 硅片厂出料分选 |
| 电池厂来料筛选和制程不良监控 |
主要技术指标
| 崩边最小测试能力160x40 μm2或 80x80 μm2 |
| 硅落最小测试能力120x20 μm2或 80x80 μm2 |
| 沾污最小测试能力160x120 μm2 |
| 晶块最小测试能力15.6x15.6 mm2 |
| 最大测试速度1s/片 |
技术关键词
应用关键词
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