SRP170 扩展电阻测试仪
(Spreading Resistance Profiling System)

产品描述

SRP170测试系统基于SRP测试技术,该技术是利用特殊的点接触金属探针,沿着样品表面以微小的步进测出半导体材料或器件的每一点的扩展电阻值,由此得到电阻、电阻率和载流子浓度(掺杂杂质浓度)及其分布的一种测试技术。通过对样品以小角度进行研磨形成研磨面的测试,可获得样品纵向的电阻、电阻率和载流子浓度分布。


扩展电阻测试系统是测量半导体材料电阻率分布、多层器件结构的主要技术,可应用在硅、化合物等半导体材料及器件的测试,特别适合于硅晶体材料、外延材料和各类集成电路器件,不仅可以测试半导体材料,如原生硅晶体、杂质扩散晶体、离子注入晶体和外延晶体(包括蓝宝石衬底等异质衬底)的电阻率及其分布,还可以测试各种器件的电阻率分布,可以分析器件结构,优化集成电路工艺,分析器件失效的机理。

产品特点

可对探针状态进行手动修正
手动完成校准曲线
可选配研磨角自动测量组件(BAM)
分析软件简单易用, 内含各种分析模式

主要应用

扩散工艺监控
离子注入工艺监控
外延层厚度和载流子浓度测试
PN结及其他器件结构测试及失效分析
氧浓度及其分布测量
实验室,研发

主要技术指标

扩展电阻:        1Ω - 109Ω
电阻率:          10-4 - 4.0 *104 Ω.cm
载流子浓度:      1011 - 1021 cm-3
纵向结深分辨率:   5nm 

技术关键词

应用关键词

外延层监控 离子注入


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