MCI 微裂纹检测模组
(Micro Crack Inspection)

产品描述

MCI微裂纹检测模组,其主要功能特点是对硅片进行隐裂、气孔的检测和分选。尺寸可覆盖125毫米和156毫米的样品。


用近红外光源照射硅片表面,近红外光能够完全穿透硅片。当硅片经过光源时,线扫描相机进行连续快速扫描,从而获取整个硅片的图像信息;最后通过软件进行图像处理与分析,输出结果将还原硅片完整图像,并显示硅片缺 陷位置及类型。

产品特点

使用近红外光源,可以穿透整个硅片。
光学相机在近红外光波段能够获取均匀、高质量的图像。
使用线扫描相机,能够在硅片移动中快速拍摄整个硅片并完成图像处理。
测试数据和图片可以选择保存供查看验证。

主要应用

硅片厂出料分选
电池厂来料筛选和制程不良监控

主要技术指标

可测缺陷种类: 微裂纹、裂纹、夹杂、空洞
样品尺寸: 125/156mm
样品厚度: 130-250μm
CCD线扫描相机4096像素,线率19kHz
系统正常运行时间: >95%
最大测试速度1s/片

技术关键词

应用关键词



©2009,Semilab.All rights reserved|沪公网安备 31011502002770号 | 沪ICP备12039253号