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在Implant工艺中，对半导体薄膜（多晶硅）的不同区域进行不同程度的掺杂，是得到TFT器件必不可少的步骤。针对Implant工艺，Semilab提供的测试方案如下
1. 微波光电导响应（μ-PCR，Microwave photoconductivity response）测试掺杂薄膜的电学性能及面内均一性
2. 4PP/6PP电阻测试
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