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在Implant工艺中,对半导体薄膜(多晶硅)的不同区域进行不同程度的掺杂,是得到TFT器件必不可少的步骤。针对Implant工艺,Semilab提供的测试方案如下

1. 微波光电导响应(μ-PCR,Microwave photoconductivity response)测试掺杂薄膜的电学性能及面内均一性

2. 4PP/6PP电阻测试



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